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Autor Tópico: Eficiência de dissipação de calor no BTS7960  (Lida 405 vezes)
leonardokr
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« : 03 de Novembro de 2024, as 09:30:31 »

Bom dia!
Comprei um driver BTS7960 e eles vêm com o dissipador embaixo da placa, imagino que se aproveitando da superfície de contato para dissipação. Ocorre que ao desparafusar vi que não era estanhada a parte onde têm contato com o dissipador, e me surgiu a dúvida se seria mais eficiente da forma que veio ou com o dissipador diretamente sobre a estrutura o CI. Não tenho um sensor térmico para testar o aquecimento por tempo de funcionamento e não achei referência na internet, então gostaria de saber se algum de vocês têm a experiência ou a expertise para tirar essa dúvida.

Como veio:
Spoiler (clique para mostrar ou esconder)

A superfície de contato:
Spoiler (clique para mostrar ou esconder)

Sugestão:
Spoiler (clique para mostrar ou esconder)

O dissipador não entra em contato com nada além do encapsulamento dos dois CI:
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Agradeço!  
« Última modificação: 03 de Novembro de 2024, as 09:32:39 por leonardokr » Registrado

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« Responder #1 : 03 de Novembro de 2024, as 12:12:19 »

Dependendo de quanta corrente o motor vai puxar da ponte H, talvez os cis (2  mosfets) nem vão esquentar tanto. A resistência interna dos mosfets é tão pequena (na casa de poucos mili ohms) que a potência a ser dissipada é pouca e a própria placa de circuito impresso já é suficiente e o dissipador de aluminio é só decorativo, ainda mais com esse pobre acoplamento térmico.  Colocar o dissipador em cima do encapsulamento plástico também não ajuda muito porque a resistência térmica do plástico é alta e a transferência de calor por meio metálico é melhor.
Acho que até uns 10 A  nem vai esquentar tanto.
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