Bom dia!
Comprei um driver BTS7960 e eles vêm com o dissipador embaixo da placa, imagino que se aproveitando da superfície de contato para dissipação. Ocorre que ao desparafusar vi que não era estanhada a parte onde têm contato com o dissipador, e me surgiu a dúvida se seria mais eficiente da forma que veio ou com o dissipador diretamente sobre a estrutura o CI. Não tenho um sensor térmico para testar o aquecimento por tempo de funcionamento e não achei referência na internet, então gostaria de saber se algum de vocês têm a experiência ou a
expertise para tirar essa dúvida.
Como veio:
A superfície de contato:
Sugestão:
O dissipador não entra em contato com nada além do encapsulamento dos dois CI:
Agradeço!